全球大的芯片代工制造商TSMC7月份表示正在审查在日本建厂的计划

路透社周五援引日本经济新闻社的报道称，TSMC和日本索尼集团正在考虑在日本联合建设一家芯片工厂，日本政府准备提供约8000亿日元的部分投资。

报道称，该工厂将位于日本南部熊本城堡，预计将生产受全球芯片短缺影响的汽车用半导体，相机图像传感器等产品，并可能在2024年开始运营。据外媒报道，在7月15日发布的第二季度财务报告中，芯片代工企业TSMC预计第三季度营收将再创新高，预计为146-149亿美元。。

索尼TSMC拒绝置评可是，全球最大的芯片代工制造商TSMC 7月份表示，该公司正在审查在日本建厂的计划

TSMC一直担心自己的芯片制造能力集中在台湾省，而世界上大多数最先进的芯片都是在台湾省生产的。

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