中国大陆晶圆代工市场份额为8.5%同比提升0.9个百分点

市场研究公司IC Insights昨日发布消息称，全球晶圆代工产业今年将同比增长20%，这将是2002~2004年以来，再次连续3年增速超20%。

数据显示，晶圆代工业在2019年同比下降2%，2020年在5G手机等产品驱动下，同比增长21%，2021年再度增长26%预计2022年增长20%，达到1321亿美元

其中，对于中国大陆市场，IC Insights认为，虽然政策强力支持半导体产业发展，但中芯国际遭到美国政府列入黑名单，使得先进晶圆代工产业受限，因而整体市场占比维持稳定地位2021年，中国大陆晶圆代工市场份额为8.5%，同比提升0.9个百分点

据媒体报道，晶圆代工产能供不应求态势延续，龙头企业联电将启动新一波长约涨价措施，主要针对营收占比达三成以上的三大客户，涨幅约为8%至12%，2022年1月起生效。目前，联电主要客户包含AMD，高通，德州仪器，英伟达等大厂，还拥有英飞凌，意法半导体等欧洲大厂订单。

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