大星在投资者互动平台表示公司拟投资的芯片金凸点全流程封装测试项目属于先进封装测试领域

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台上询问:大星投资的半导体项目是否与长电科技，通富微电子，万国科工等公司的封装测试业务存在竞争关系公司能否获得国家基金的参与

日前，大星在投资者互动平台表示，公司拟投资的芯片金凸点全流程封装测试项目属于先进封装测试领域与传统包装相比，该项目技术门槛高，盈利能力强，市场前景广阔伴随着铸造工艺的萎缩，摩尔定律趋近极限，先进封装是后摩尔时代的必然选择该项目与长江电子科技，同福微电子，万国科工等朋友同属于芯片封装测试行业，但其技术路线和目标市场不同关于这个项目，公司正在大力组织协调优秀的内外部资源，积极推进项目进度

如果晶圆相当于300mm，传统封装仍占优势，占比接近72%。但先进封装的晶圆份额在增加，到2026年将增加到35%，达到5000万片以上。Yole封装团队首席分析师FavierShoo指出，先进封装晶圆的价值几乎是传统封装的两倍，给厂商带来了很高的利润率。其中，2020年倒装芯片约占先进封装市场的80%，2026年将继续占据很大一部分市场。此外，3D/5D堆叠和扇出将分别增长22%和16%，各种应用的采用率将持续提升。

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