露笑科技定增募资逾29亿投入第三代半导体等项目未来三年预留产能不少于15万片

11月23日晚间，露笑科技发布公告，拟向35名特定对象非公开发行不超过4.81亿股，募资总额不超过29.4亿元。

根据定增方案，露笑科技在扣除发行费用后，将用于第三代功率半导体产业园项目，大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目和补充流动资金项目值得注意的是，露笑科技还迅速与下游买家签订《战略合作协议》，后者将优先选用露笑科技生产的6英寸碳化硅导电衬底，未来三年预留产能不少于15万片

资料显示，碳化硅是一种第三代宽禁带半导体材料，属于我国产业政策重点扶持的领域。11月23日晚间，露笑科技发布公告，拟向35名特定对象非公开发行不超过81亿股，定增股票数量不超过发行前上市公司总股本的30%，募资总额不超过29.4亿元。

露笑科技表示，伴随着公司此前在碳化硅衬底片领域布局的成果逐渐显现，公司已具备扩充碳化硅衬底片产能，推动碳化硅衬底材料国产化替代，以及研发大尺寸碳化硅衬底片的技术实力。

此次定增所募集的资金，露笑科技将主要用于投资生产6英寸导电型碳化硅衬底片和建设大尺寸碳化硅衬底片研发中心，将继续专注第三代半导体晶体产业，拓展碳化硅在新能源汽车，5G通讯，光伏发电，轨道交通，智能电网，航空航天等领域的应用其中，第三代功率半导体产业园项目总投资21亿元，使用募集资金19.4亿元，此外，大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目和补充流动资金，将分别投入募集资金5亿元

为满足项目开展的需要，此次定增募资到位前，露笑科技将根据项目进度的实际情况，利用自筹资金对募投项目进行先行投入，定增股票自发行结束之日起6个月内不得转让。。

在推出定增预案之际，露笑科技也发布一则重要消息，旗下控股子公司合肥露笑半导体材料有限公司于最近几天与东莞市天域半导体科技有限公司签订《战略合作协议》经双方协商，在第三代新型宽禁带半导体碳化硅材料，外延，器件，模组等应用方面建立全面战略合作伙伴关系，携手推进我国碳化硅产业链上下游共同发展

在满足产业化生产技术要求的同等条件下，东莞天域将优先选用合肥露笑半导体生产的6英寸碳化硅导电衬底，2022年，2023年，2024年合肥露笑半导体需为东莞天域预留产能不少于15万片，具体数量视实际情况以年度购销合同形式另行约定。

此外，合肥露笑半导体与东莞天域同意共同协作在6英寸及以上规格碳化硅导电衬底方面，进行产业化应用技术研发合作。

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