目前国星光电已形成完善的全无机UV—LED系列产品

，最近几天国星光电推出全无机UV—LED系列产品，针对全无机UV—LED胶水粘结封装形式存在可靠性及防护性不佳等共性痛点，采用激光焊全无机封装技术工艺，同时通过光学设计优化，全面提升产品性能目前国星光电已形成完善的全无机UV—LED系列产品

靠谱，可靠性更高

凭借多年的封装工艺积累，国星光电全无机UV—LED产品创新采用激光焊技术，在焊接的过程中免除了有机材料的存在，解决了胶水老化导致的器件失效问题，让产品在使用过程中表现更稳定，可靠性杠杠的。

牢固，加工更放心

全无机UV—LED封装的其中一大难点在于材料的结合，也就是玻璃和金属，金属和金属进行无机结合结合效果不好，产品寿命将大打折扣激光焊工艺的国星光电全无机UV—LED产品结合力强，长时间使用，透镜掉落率在10ppm以下，产品寿命进一步延长

降本，设计更便捷

国星光电全无机UV—LED产品采用金属熔接的形式密封，可达军工气密性标准，潮湿环境下使用无障碍，减免客户在后期使用过程中增加二次保护透镜的工序，不仅节约成本，同时也避免了二次保护导致的光损失。

产品气密性测试:产品进行高温红墨水实验的红墨水实验，封装功能区均未进入墨水，半无机明显出现失效。MicroLED方面，国星光电发挥子公司国星半导体与本部上下游联动优势，巨量转移工艺取得突破性进展，产品良率高，同时国星半导体已开发了面向于P0.3间距及面向P0.1间距的MicroLED芯片系列，并实现小批量供货给国星光电研究院。

作为国内率先布局UV—LED领域的封装企业，国星光电已形成UVA/UVB/UVC全系列的产品矩阵，可广泛应用于空气净化器，空调，加湿器，工业固化等领域，同时，根据不同的应用场景，提供专业的模组设计和生产服务。。

伴随着市场对UV—LED的需求不断扩大，对产品技术要求不断提升，国星光电也在积极升级产品性能，陆续开发出UVC3535，UVA3535，UVA6868等全无机封装产品系列，为深入推进UV—LED产品在杀菌，感测，光疗，固化，光触媒，植物生长，诱蚊，美甲等领域的全面应用提供有力的技术支撑。

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