TSMC重申其铸造产能将持续紧张至2022年底无论是成熟先进的工艺节点

据市场消息，时隔近两年，伴随着多国疫情持续消退，全球半导体短缺有望缓解，2022年需求将逐季下降，尤其是下半年。

《电子时报》援引消息人士称，虽然2021年第四季度至2022年上半年，半导体仍将是卖方市场，但从明年下半年开始，芯片厂商预计不会看到其所有产品线的出货量保持高速增长。

伴随着各国封锁的解除，家庭应用相关终端的需求逐渐失去动力2021年下半年以来，笔记本电脑，手机，电视对芯片的需求开始放缓相比之下，网络和汽车芯片解决方案的需求仍然强劲，尤其是MCU和电源管理IC，而5G和AI应用对芯片的需求也在增长

该人士进一步表示，预计2022年大部分时间非消费芯片一线供应商将保持强劲出货量，但消费电子设备需求疲软将首当其冲冲击二三线供应商。10月28日，市场调研机构TrendForce吉邦咨询表示，全球电子产品供应链出现芯片短缺，晶圆代工产能不足导致各种涨价效应，推动全球十大晶圆代工厂产值在2020年和2021年连续两年呈现20%以上的年增长率，突破千亿美元大关。。

在铸造方面，TSMC重申其铸造产能将持续紧张至2022年底，无论是成熟还是先进的工艺节点UMC也乐观地认为，强劲的客户需求将持续到明年

据消息人士透露，这些代工厂的消费芯片订单空缺，往往很快就会被网络和汽车芯片订单填补此外，预计到2022年下半年，生产企业新生产线投产，2023年进入量产阶段，届时生产企业供需将恢复平衡

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