台湾业界并不相信认为华为打算建造晶圆厂

最近几天，华为成立精密制造有限公司，注册资本6亿元人民币，经营范围包含:光通信设备制造，光电子器件制造，电子元器件制造，半导体分立器件制造等。

据第一财经报道，华为内部人士称，新公司并非生产芯片，主要业务是华为无线，数字能源等产品的部分核心器件，模组，部件的精密制造，包括组装与封测。。

不过，台湾业界并不相信，认为华为打算建造晶圆厂据台媒报道，在SEMICONTaiwan 2021展会上，台湾业界讨论称，华为要盖晶圆厂，跨足晶圆制造成为业界人士私下热议的话题

其中有不具名的业界人士透露，近期华为找我们帮忙去大陆盖晶圆厂。由于德国德累斯顿是欧洲晶圆厂的重要聚集地，目前当地工厂包括汽车芯片制造商辛格，英飞凌和汽车芯片制造商博世。因为宝马，大众，保时捷等主要汽车厂商的生产基地也在附近。在附近设立晶圆厂可以更好地满足这些汽车厂商的需求。

台湾业界估计，华为投资建晶圆厂初期金额约100亿美元华为期望通过台湾产业界协助台积电盖晶圆厂的经验，缩短自建晶圆厂的学习曲线，快速推进量产

消息显示，华为将联手中芯国际子公司中芯南方共建华为有海思的尖端芯片设计技术，以及庞大的产品制造需求，以及中芯丰富的代工经验，并得到官方的大力支持

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