半导体分析师ICInsights今年更新了对全球代工市场规模的调查

栏目:科技新闻    来源:C114通信网    阅读量:14034   作者:安远    发布时间:2022-01-09 15:15   

半导体分析师IC Insights今年更新了对全球代工市场规模的调查报告分为两部分一部分是TSMC,环球铸造,UMC,SMIC等纯代工企业,另一部分专注于三星,英特尔等IDM的代工服务

半导体分析师ICInsights今年更新了对全球代工市场规模的调查

受益于其他高增长市场对网络和数据中心计算机等先进处理器,新型5G智能手机及应用的强劲需求,预计今年OEM总销售额将达到1072亿美元,同比增长23%,与2017年创下的历史最高增速相匹配值得注意的是,2017年的强劲增长主要是由于三星将其内部转移的System LSI重新归类为OEM销售,而非有机市场的强劲增长

预计今年OEM总销售额将首次突破千亿美元大关,并继续以11.6%的强劲年增长率增长到2025年,OEM总销售额预计将达到1512亿美元

预计今年纯代工市场将强劲增长24%,达到871亿美元,超过去年纯代工市场23%的增速预计2025年纯代工市场规模将增长至1251亿美元,五年复合年增长率为12.2%,占2025年总销售额的82.7%,2021年占81.2%TSMC,UMC和几家专业铸造厂预计今年将实现健康的销售增长

对外销售主要由高通等客户驱动,三星占据了大部分IDM OEM市场。

根据IC Insights的数据,今年IDM OEM市场将增长18%,达到201亿美元预计2025年IDM OEM市场规模将增至261亿美元,5年复合年增长率为9.0%

根据市场研究机构ICInsights的最新数据,在5G智能手机处理器,网络和数据中心处理器等应用的推动下,今年OEM市场有望实现创纪录的23%增长,达到1072亿美元。

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