寒武纪星格科技有限公司成立寒武纪通过星格科技推出车载智能芯片相关业务

栏目:时讯快报    来源:IT之家    阅读量:8931   作者:沐瑶    发布时间:2021-10-12 17:59   

据财联社报道,在2021中国电动汽车百强委高层论坛上,寒武纪星格科技有限公司执行董事王平表示,寒武纪将于2022年推出首款基于7nm先进工艺和250TOPS计算能力的SoC智能芯片产品,并于2023年下半年通过各项整车法规认证,实现整车SOP。

目前,寒武纪是全球少数全面系统掌握智能芯片及其基础系统软件开发和产品化核心技术的企业之一寒武纪掌握的核心技术包括智能处理器指令集,智能处理器微体系结构,智能芯片编程语言和智能芯片高性能数学库,具有壁垒高,研发难度大,应用广泛等特点

今年1月,寒武纪星格科技有限公司成立,寒武纪通过星格科技推出车载智能芯片相关业务。

值得一提的是,在2021世界人工智能大会上,寒武纪创始人兼CEO陈透露,他正在设计一款计算能力超过200TOPS的智能驾驶芯片,该芯片继承了寒武纪集成,统一,成熟的软件工具链,采用7nm工艺,拥有独立的安全岛。

郑重声明:此文内容为本网站转载企业宣传资讯,目的在于传播更多信息,与本站立场无关。仅供读者参考,并请自行核实相关内容。

寒武纪星格科技有限公司成立寒武纪通过星格科技推出车载智能芯片相关业务