TSMC正在为将于2023年12月投产的美国亚利桑那州芯片工厂做准备

据《华尔街日报》报道，TSMC正在为将于2023年12月投产的美国亚利桑那州芯片工厂做准备可是，TSMC表示，它遇到了高成本，人才短缺和意想不到的建设障碍等问题

报道称，TSMC在11月致美国商务部的一封信中表示，这座位于凤凰城北部的芯片工厂面临一系列建设成本和不确定性相比之下，在台湾省建设同级别先进逻辑芯片工厂的资本密集度远低于美国TSMC指出，在美国建立生产线的真正障碍是建设和运营的相对成本

本站了解到，TSMC在亚利桑那州的新工厂已于2021年4月开工建设，并将很快举行设备到厂活动根据公开文件，新工厂预计将于2023年12月实现商业化

此外，TSMC还首次提出了美国新工厂的人员配备计划目前亚利桑那州有1000多名员工和外籍人士，2023年将增至2000人

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