和林微纳:公司各类精微零部件广泛应用于TWS耳机、智能手机、芯片测试及A
栏目:热点新闻 来源:东方财富 阅读量:9974 作者:夏冰 发布时间:2021-11-15 12:31
每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:您好,请问公司目前在研发的产品是否可以直接应用于AR/VR终端上 除应用于MEMS麦克风的精微屏蔽罩以外,是否还有其他方面的应用 谢谢
和林微纳11月15日在投资者互动平台表示,公司深耕MEMS精微零部件系列产品及半导体芯片测试探针,公司各类精微零部件广泛应用于TWS耳机,智能手机,芯片测试及AR/VR等终端消费产品。
每经AI快讯,都有投资者在投资者互动平台上询问:公司是否有2022年北京冬奥会,杭州亚运会的产品。如果有,能否告诉我们哪些产品在哪些场馆和项目中使用?
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